温熱処理と併用する経皮吸収製剤　

特許公開２００３－１２８５３６

【課題】経皮吸収性の増進した経皮吸収製剤を提供する。【解決手段】温熱処理による皮膚角質層における小孔の生成と併用する経皮吸収製剤。